目前我国核桃苗的上肥办法主要是土壤上肥,根外追肥很少。土壤上肥的办法主要有以下几种:
1.放射状上肥
2.环状上肥
3.穴状上肥
4.条状沟上肥
放射状上肥
5年生以上的幼树比较常用。从树冠边际的不同方位开端,向树干方向挖4~8条放射状的沟,长度依树冠的巨细而定,宽度40~50cm,深度依肥料品种而异。施基肥沟深为30~40cm,追肥沟深为10~20cm。每年上肥沟的方位要改变,并随树冠的不断扩大而逐步外移。
环状上肥
用于4年生以下的幼树。在树干周围,沿着树冠的外缘,挖一深30~40cm,宽40~50cm的环状上肥沟,将肥料均匀施入埋好即可。基肥可埋深些,追肥可浅些。
穴状上肥
多用于追肥。以树干为中心,从树冠半径的1/2处开端,挖成散布均匀的若干个小穴,将肥料施入穴中埋好即可。也可在树冠边际至树冠半径1/2处的上肥圈内,在各个方位挖成若干不规则的上肥小穴。
条状沟上肥
是在树的行间或株间挖成条状沟进行上肥的办法。在树影边际相对的两边,别离发掘平行的上肥沟。挖沟时从树冠外缘向内挖40~50cm宽,长度视树冠的巨细而定,幼树一般为1~3m,深度同其他办法。*二年的挖沟方位应换到别的两边。